■所属领域：高端装备与先进制造

■项目来源：广东技术师范大学

■转让方式：面议

■项目简介：该项目公开了一种高效的电子芯片用封装装置，涉及电子芯片用封装装置技术领域，包括底板、热封单元和上料单元；底板上端左侧放置有封装座；热封单元包含热封箱、下滑齿条、下热块、上滑齿条、上热块、加热棒和短转柱，底板的上端安装有热封箱，热封箱的内部前端滑动连接有下滑齿条，下滑齿条的下端连接下热块的后端，上滑齿条滑动连接在热封箱的内部后端，上滑齿条的上端通过孔连板连接上热块的后端，该高效的电子芯片用封装装置，极大程度的实现对芯片的自动化封装，更能提高封装的效率，且操作简单，使用更加便捷。